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深南电路:公司封装基板事务的FC-BGA基板产品经过近年来继续的研制技能作业已具有16层及以下产品批量生产才能和16层以上样品制作才能

发布日期:2025-03-27 12:26:20   来源:基材板浏览次数:1

  同花顺300033)金融研究中心02月11日讯,有投资者向深南电路002916)发问, 跟着deepseek的迸发,未来服务器pcb的销量会受多大影响,fcbga商场,会不会由于加强推理端的封装,技能比较来说较低,给深南电路带来新订单

  公司答复表明,敬重的投资者,您好。从中长时间看,随同AI技能的加快演进和应用上的不断深化,新一代信息技能产业的开展将推动数据量呈迸发式增加,驱动职业关于大尺度、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提高。公司在PCB事务方面从事高中端PCB产品的规划、研制及制作等相关作业,具有为通讯、数据中心等范畴供给高性能PCB解决方案的才能。公司封装基板事务的FC-BGA基板产品经过近年来继续的研制技能作业,已具有16层及以下产品批量生产才能和16层以上产品样品制作才能,相关客户认证及产能爬坡作业有序推动。谢谢您的重视。

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