中商情报网讯：封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片供给电衔接、维护、支撑、散热、拼装等成效，以完成多引脚化，缩小封装产品体积、改进电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的意图。

  封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高出资门槛是封装基板的两大中心壁垒。近年来，跟着国产代替化得进行，我国封装基板的职业迎来时机，2021年我国封装基板商场规划达198亿元，同比增加6.45%，估计2023年将达207亿元。

  受半导体职业加快速度进行开展的影响，国内封装基板商场也随之开展。近年来，封装基板产值出现逐年上升的态势了2021年产值达123.6万平方米，同比增加7.57%，估计2023年将达151.5万平方米。

  深南电路在封装基板范畴有深沉的技能堆集，成为工业高质量开展“国家队”，是深南电路增速最快的事务板块，未来有望充沛获益半导体国产化大趋势。虽然现在仅占深南电路收入的10-15%,但该商场的技能门槛较高,因而只要少量我国厂商可以进入该商场。

  现在，深南电路经过施行“半导体高端高密IC载板产品制作项目”，完成高端高密封装基板中心技能打破，构成质量安稳的批量生产能力，提高商场占有率，并满意集成电路工业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品现已经过世界抢先客户认证，经过扩张产能，深南电路有望进一步发挥规划效应，削减相关本钱，提高商场竞争力。

  与此同时，因为深南电路有50%以上收入来自电信事务,加上深南电路与华为、中兴等电信设备龙头有严密协作,深南电路有望从我国加大5G出资之中获益。

  封装基板是在HDI板的基础上开展而来，是习惯电子封装技能加快速度进行开展而向高端技能的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特色，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线m。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国封装基板职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。